フィリピンの半導体・電子部品産業

情報基準日：2026-08-26　／　分野：経済・産業・ビジネス

フィリピン最大の輸出産業。月によっては輸出総額の6割を電子製品が占める。 ただしフィリピンは「AIチップ」を作っていない。作っているのは「AIを動かすための支援機器」である。

1. 規模 ── 数字で見る

出典：SEIPI（半導体電子産業協会／Semiconductor and Electronics Industries in the Philippines Foundation, Inc.）、DTI（貿易産業省）。

注注 （2026-08-25 相互照合で検出した本稿内部の矛盾。このまま引用しないこと。） 上表の数値は算術的に整合する：2024年 427.5億ドル × 1.1611 ＝ 496.4億ドル。したがって 2025年（496.4億ドル）は2022年（490.9億ドル）を約5億5,000万ドル上回る＝過去最高 という読みになる。 一方、初稿の注記は「2022年の記録にわずか約2,000万ドル及ばず」＝2025年は2022年に届かなかった、と正反対のことを書いていた。両立しない。 考えられる原因は、(a) 2022年の記録値が490.9億ドルではなく約496.6億ドルである、(b) 2025年の実績が496.4億ドルではない、(c) 注記が別年の話の混入、のいずれか。 SEIPI公式サイト（seipi.org.ph）の "Electronics Import Export Reports" では今回、2022年・2025年の確定値を取得できなかった＝未確認。 数値を引く際は必ずSEIPIの年次レポートかPSAの商品別輸出統計で「2022年」「2025年」の両方を取り直し、「過去最高か否か」は自分で確認すること。

2026年見通しの変遷が面白い。 SEIPIは当初「5%成長＝480億ドル」と保守的に置き、2026年3月に「500億ドル突破」、そして2026年8月10日に10%成長＝530億〜540億ドルへ二度目の上方修正をした。ダニロ・ラチカ（Danilo "Dan" Lachica）SEIPI会長兼社長は2025年実績について「16%は正直まったく予想していなかった」と語っている（BusinessWorld／Manila Times、2026年8月）。

2026年上期（1〜6月）の実績 - 電子製品輸出：261億ドル（前年同期216.2億ドルから +20.7%） - うち半導体：195億ドル（前年同期160.2億ドルから +21.7%） - 2026年6月単月：フィリピンの輸出総額88億ドルは1991年の統計開始以来の月間最高（PSA＝フィリピン統計庁）。うち電子製品52.5億ドル、構成比59.9%。

注 SEIPIの数字とPSAの数字は一致しない。 SEIPIは電子製品の定義がPSAより広く、輸出総額に占める比率もSEIPI基準のほうが高く出る（例：2026年2月時点でSEIPI基準64.75%、PSA基準は6月で59.9%）。資料で引用するときは「どちらの基準か」を必ず添えること。

2. 核心：フィリピンは「AIチップ」を作っていない

これが最も誤解されやすい点である。

  NVIDIAのGPUのような「AI半導体そのもの」──── フィリピンでは作っていない
    ↓
  フィリピンが作っているのは
    「AIエンジンとデータセンターを動かすための支援機器・部品」
    具体的には サーバー関連部品／ネットワーク機器／電源IC／
    受動部品（MLCC等）／各種センサ・アクチュエータ

ラチカ会長は2026年8月、成長ドライバーを問われて「AIとデータセンター向け機材、とりわけサーバーとネットワーク機器の需要」と答え、同時に「フィリピンはAIチップを製造していない。AIインフラを支える部品と装置を作っているのだ」と明言している。次点の牽引役は車載エレクトロニクスと通信。

注 「フィリピンがAIブームの恩恵を受けている」は正しいが、「フィリピンがAI半導体を作っている」は誤り。恩恵は"後工程"と"周辺部材"を通じて間接的に来ている。

3. 世界の中での位置

5%と1%のギャップが政策の焦点である。 半導体後工程では世界的プレーヤーなのに、完成機器を丸ごと請け負うEMSでは「1兆ドル市場のわずか1%」（ラチカ会長）にとどまる。2030年の1,100億ドル目標のうち400億ドルをEMSに割り当てているのは、この歪みを直すためである。

4. 何をしているのか ── 工程の位置

  前工程（ウエハー製造・微細加工）    ← フィリピンには商業設備がゼロ
        ↓
  後工程（組立・テスト・パッケージング＝ATP）  ← ここがフィリピンの主戦場
        ↓
  EMS（基板実装〜完成機器組立）      ← シェア1%、今後の重点
        ↓
  IC設計                            ← 近年立ち上がりつつある

注 フィリピンは「半導体大国」と紹介されることがあるが、実体は後工程（ATP＝Assembly, Testing and Packaging）中心。設計も前工程も国内にはほぼない。SEMIは過去に「半導体製造サービスの世界供給の10%を担う」と評したことがある。

5. ウエハー製造施設（ウエハーファブ）の構想

ここが2026年の最大のトピックである。

業界トップ自身が慎重である。 ラチカ会長は2026年8月、TSMCやテキサス・インスツルメンツのような大手を誘致するには「実績（track record）がない」「人材も、サプライチェーンも足りない」と述べ、「段階を踏む必要がある」とした。ラボスケール施設は「フィリピンにもウエハーファブができると世界に示す概念実証（proof of concept）」という位置づけである。

電力面では、ラチカ会長は商業ファブに必要な安定したベースロード電源としてSMR／MMR（小型・超小型モジュール炉）を消費地近傍に置く案に言及している。

Pax Silica（パックス・シリカ）とは

• 2025年12月に米国主導で発足した、半導体・重要鉱物・AIのサプライチェーン確保を目的とする国際連合。フィリピンは2026年4月に加盟（東南アジアではシンガポールと2か国のみ）。
• 舞台はタルラック州ニュークラークシティ内の約1,620ヘクタール（総面積9,450haのうち）。BCDA（基地転換開発庁）管轄。
• BCDA試算：投資400億〜700億ドル、雇用13万人超。造成着手は3〜5年後、まず約500ha。30年スパンでフル稼働。
• 外国投資家は改正投資家リース法（共和国法12252号）に基づき最長99年の土地リースが可能。
• 2026年5月、BCDAはゾーンを米国の管轄下に置く／米国人職員に外交特権を与えるという米側要請を拒否したと表明。フィリピン法の下に置かれる。
• 2026年8月、台湾の林佳龍外交部長がPax Silicaを半導体・AI協力の場として関心を示した。

注 Pax Silicaは2026年半ば時点で「構想・初期計画段階」である。 合意の主要条件も未確定。水約1.3億リットル／日、電力約3ギガワット（ルソン系統容量の約16%相当）という所要量への懸念、および先住民の土地に関する懸念が現地で報じられている。数字を引用する際は「計画値・未確定」と添えること。

6. 主要な立地と企業

外資の主要顔ぶれ：テキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイセズ、オンセミ、STマイクロエレクトロニクス、NXP、マイクロチップ、アムコー・テクノロジー（Amkor Technology）、SFAセミコン、サムスン電機。

地場の代表格：IMI（Integrated Micro-Electronics, Inc.）。アヤラ・コーポレーション傘下のEMS。2026年上期売上4.65億ドル（前年同期比+4%）、純利益1,400万ドル（同+50%）。世界EMSランキングは2023年売上ベースで23位、車載EMSでは9位（New Venture Research）。5か国11工場体制（2021年当時の10か国22工場から絞り込み）。

7. 日系企業の存在

フィリピン進出日系企業は約1,400〜1,500社。うち電子部品・OA機器・半導体関連は中核を成す。

ミネベアミツミ案件は「日本政府の補助金で、フィリピンの半導体後工程能力が3倍になる」という点で、日比の産業連携を象徴する事例である。

8. リスク ── ここを外すと話が甘くなる

(1) 原油の中東依存

• フィリピンは原油輸入の約98%を中東に依存（DOE＝エネルギー省）。残り2%はマレーシアとブルネイ。国内製油所はバターンのペトロン1か所のみ。 注 （2026-08-25 相互照合）分野資料「電力と電気代」§4は、この「98%」について「英語版Wikipedia経由で流通しているが一次資料での裏取りは未確認」としている。DOEの原資料に当たるまで確定値として扱わないこと。またフィリピンの石油小売価格はドバイ原油よりMOPS（シンガポール製品市況）に直接連動する点も併せて押さえること（原油を輸入・精製しているのはPetronのみ）。
• 2026年のホルムズ海峡危機で原油は3月中旬に1バレル約115ドル（開戦前72ドル）まで上昇。海運の迂回・遅延で運賃と保険料が上昇。
• 高付加価値の電子製品は主に航空貨物で出る。 ジェット燃料が細れば減便・欠航が直撃する、というのがSEIPI側の懸念である。
• オックスフォード・エコノミクスは2026年3月、中東情勢について「フィリピンとベトナムが最も脆弱」と警告した。
• フィリピン側はロシア産原油やマレーシア産ディーゼルの調達で分散を進め、約50日分の備蓄を維持。

(2) 電力コスト

• フィリピンの平均電力料金は1kWhあたり12.43ペソ（2026年6月分）となり、シンガポールの12.34ペソを0.09ペソ上回って東南アジアで最も高くなった。注発表は2026年7月20日（DOE次官 Rowena Cristina Guevara／Philstar報道）であり、「2026年6月に発表」ではない。（2026-08-25 相互照合で修正。出典：分野資料「電力と電気代」§11／冒頭サマリー）
• 背景：2026年夏のビサヤでの発電所停止（21基が計画外停止）、燃料高、ペソ安。
• 商業用は約0.18ドル／kWh、年間平均28回の停電という試算もあり、データセンター誘致でマレーシア・タイに後れを取る一因とされる。
• 緩和策：CREATE MORE法（共和国法12066号、2024年成立）で、登録事業の電力費の追加控除が50%→100%に引き上げられた。半導体後工程のような電力多消費産業には実質的な効果がある。

(3) 関税

注 「フィリピンの半導体は米関税の対象外」という説明は2025年時点では正しかったが、2026年1月以降は条件付きになった。232条の技術性能・米国内用途に基づく免除に該当するかどうかで扱いが変わる。

(4) 「ゾンビ産業」問題 ── 最も辛口な指摘

2026年3月、SEIPI会長でアムコー・テクノロジー・フィリピン社長のビン・ビエラ（Bing Viera）氏はこう述べた。

「これがいわゆるゾンビ産業だ」「我々はすでに持っているものを最大限使い回しているだけだ」「欲しいのは安定。それが第一だ」

• 輸出額は伸びているが、大型の新規投資が来ていないという危機感。
• 象徴的な事例：アムコーの16億ドルの先端パッケージング工場はフィリピンではなくベトナム（バクニン）に建った。
• アムコーの全世界3万人超の従業員の約1/3がフィリピンにいるが、フィリピン拠点が扱うレガシー製品は同社売上の約18%にとどまる。→ 労働集約のまま自動化が進みにくい構造。
• 制度面の要求は「予測可能性」。CREATE MORE法の移行期限は2034年12月31日。

9. 政策 ── PSEIロードマップ

• PSEI（Philippine Semiconductor and Electronics Industry）ロードマップ。2025年にDTIが公表、2026年3月23日のSEIAC（半導体・電子産業諮問評議会）第4回会合でマラカニアン宮殿にて提示。
• 目標：2030年に1,100億ドル（半導体700億＋電子機器400億）。2025年実績の2.2倍以上。
• 柱：①バリューチェーンの上流化（IC設計・先端パッケージング、長期的には前工程）②5年で12万8,000人の半導体人材を育成（BOIは2028年までの達成を掲げる）③最大3か所の国立研究所設置 ④政策改革。
• ラルフ・レクト行政長官（評議会議長）は「そうでなければ、野心を印刷しただけの紙だ」と述べ、期限と担当を明確にした進捗管理を指示した。
• 2026年のASEAN議長国であることを、地域の半導体ハブとしての売り込み機会と位置づけている。
• 米国のCHIPS法に基づくITSI基金（5年5億ドル）のパートナー国。アリゾナ州立大学などによる後工程人材育成プログラムに、コスタリカ・メキシコ・パナマ・インドネシア・ベトナムとともに参加（総額1,380万ドル規模）。

10. まとめ

  輸出は絶好調（2025年 496億ドル、2026年見通し 530〜540億ドル）。
   注ただし「2022年の記録を超えたか」は本稿内で記述が矛盾している（§1の注記参照）。
  牽引役はAI／データセンター。ただし作っているのはAIチップではなく「支援機器」。
  半導体市場シェア5%に対し、EMSシェアは1%。この歪みを直すのが2030年目標。
  前工程（ウエハーファブ）はゼロ。まずラボスケールで2027年提出を目指す段階。
  リスクは「原油98%中東依存 × 東南アジア最高の電力コスト × 米232条関税」。
  そして業界自身が言う「ゾンビ産業」── 稼いでいるが、新規投資が来ていない。

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